Proje Arka Planı

CMP (Kimyasal Mekanik Parlatma) ekipmanı, kimyasal reaksiyonlar ve mekanik parlatma arasındaki sinerjiye dayanarak çalışır. Kimyasal reaktifler ve parlatma pedlerinin birleşik etkisiyle, sistem, gofret yüzeyinden fazla malzemeyi verimli bir şekilde uzaklaştırır ve nanometre seviyesinde (genel düzlük sapması <5 nm) global düzleştirme sağlar.

CMP parlatma, kimyasal süreçleri ve mekanik malzeme kaldırmayı entegre eder, bu da onu yarı iletken gofret imalatında en kritik adımlardan biri yapar. Ana amacı, yüksek hassasiyetli yüzey pürüzsüzlüğü, kusur giderme ve tekdüzelik sağlamaktır — sonraki litografi ve cihaz imalatı için esastır.

Entegre devre imalatında yaygın olarak kullanılan temel bir teknoloji olarak CMP, ultra düz gofret yüzeyleri sağlar ve verimi, güvenilirliği ve uzun vadeli cihaz performansını doğrudan etkiler.

Çözüme Genel Bakış

Ana Kontrol Cihazı: Beckhoff PLC
Uygulanabilir Süreç: Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP)
G/Ç Yapılandırması:
8RS-EC2 + 916DI + 7*8DIBDO

Çözümümüz, yüksek hassasiyetli, yüksek güvenilirliğe sahip bir CMP ekipmanı kontrol sistemi oluşturmak için özel olarak tasarlanmış G/Ç modüllerimizle eşleştirilmiş bir Beckhoff PLC kullanır. Bu kontrol platformu aşağıdakiler dahil olmak üzere çeşitli sensör girişlerini destekler:

• Fotoelektrik sensörler

• Basınç sensörleri

• Konum sensörleri

• Gofret yüzey durumu izleme

PLC, motor tahrikleri, parlatma kafası kontrolü, bulamaç dağıtımı, gofret yükleme/boşaltma mekanizmaları ve bitiş noktası tespiti gibi temel alt sistemleri doğru bir şekilde düzenlemek için gerçek zamanlı sensör verilerini işler.

Proje Açıklaması

Bu akıllı kontrol sistemi, CMP işlemi sırasında gofretin yüzey durumunu sürekli olarak izleyerek, tüm gofret boyunca hassas malzeme kaldırma ve tekdüzelik sağlar. Sensör geri bildirimine dayanarak, PLC, kararlı parlatma basıncı, tutarlı bulamaç akışı ve optimum mekanik dinamikler sağlayarak hassas yük kontrolü ve hareket koordinasyonu gerçekleştirir.

Gelişmiş otomasyon sayesinde, çözüm şunları sağlar:

• Kararlı düzleştirme kalitesi

• Süreç varyasyonlarına duyarlı yanıt

• Daha yüksek gofret verimi ve tekdüzeliği

• Azaltılmış manuel müdahale ve bakım

Güvenilir EtherCAT tabanlı mimari, modüller arasında yüksek hızlı iletişimi garanti eder ve sistemi zorlu yarı iletken imalat ortamları için ideal hale getirir.

Uygulama Avantajları

Kompakt Mimari, Yüksek Hassasiyet, Artan Üretim Verimliliği

• Yüksek hızlı EtherCAT iletişimi, gerçek zamanlı kontrol sağlar

• Esnek G/Ç mimarisi, çoklu CMP ekipman tiplerine uyum sağlar

• Geliştirilmiş yüzey tekdüzeliği ve kusur azaltma

• Akıllı, otomatik kontrol ile geliştirilmiş verimlilik

• 7/24 yarı iletken fabrikaları için uygun, kararlı uzun süreli çalışma

Bu çözüm, yarı iletken üreticilerine güvenilir ve ölçeklenebilir bir CMP proses kontrol platformu sağlayarak, genel verimi artırmaya ve gofret parlatma operasyonlarını kolaylaştırmaya yardımcı olur.